本文是BGA封装概述。在以前的笔记本维修行业中，BGA是一个非常专业的词。因为BGA封装不仅需要数十万工厂级设备，而且工程师具有准确的故障点判断和丰富的操作经验。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
　　BGA（Ball Grid Array）-中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用这种封装技术。
　　随着笔记本电脑的日益普及和显卡门的出现，所谓的BGA封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时，民用BGA返修设备进一步使BGA不再深入。当然，缺点是笔记本维修行业没有技术含量。滥用BGA返修台也使许多非BGA故障的笔记本无法修复。甚至完全报废。
　　笔记本电脑中常用的BGA封装包括南桥，北桥，近年来的显卡以及PC卡控制IC都是采用的bga封装。此外，在一些高度集成的主板上，板载CPU和内存芯片也采用BGA封装。
　　在SONY笔记本维修中，超薄笔记本板载CPU的BGA故障率更高。从这些年笔记本维护的经验来看，主板属于BGA的故障率越来越高，机器在早年大多是电路故障。而现在动不动就是要做BGA的。不过由于机种的不同，主板板材的不同，所以做BGA封装的具体操作也有所不同。
　　BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA（PlasTIcballZddarray塑料焊球阵列）、CBGA（ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列）、TBGA（tape ball grid array载带型焊球阵列）
　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
　　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；当寄生参数电流变化很大时，输出电压扰动减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;该组件可用于共面焊接。