一、使用卓茂BGA返修台进行bga焊接:
　　1）简易流程：
　　开电源、上pcb板夹、对准中心、锁紧板夹、转动手柄下行、点击启动按钮、转动手柄上行。
　　2）详细说明：
　　1)、打开电源总开关后，触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作，按上述方法选择以前存储的所需参数的组。（如参数不合适，可以按照上面所述方法设置参数。）
　　2)、安装需焊接的BGA以及PCB板和合适的风嘴;使下部发热器中心和上部发热器中心正对PCB板上的BGA中心,固定PCB板夹，手工对位，转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止。点击启动按钮键图，此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热、加热…等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。
　　二、使用卓茂BGA返修台进行bga贴装:
　　1）简易流程：
　　开电源、拉出光学对位系统、上pcb板及吸住BGA、调节影像、锁紧板夹、转动手柄下行、PCB板与BGA贴合、转动手柄上行、PCB板固定架左移到下部发热中心、转动手柄下行、点击启动。
　　2）详细说明：
　　1)、打开电源总开关后，触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作，按上述方法选择以前存储的所需参数的组。（如参数不合适，可以按照上面所述方法设置参数。）
　　2)、拉动光学对位系统出仓,将BGA中心放在吸嘴上，并往顶一下开启真空吸住BGA,安装需贴装的PCB板，使PCB板上的BGA贴装位移动至光学镜头正下方,并对准BGA的垂直位置,通过BGA角度调节手柄(千分尺)微量调节,PCB板夹X轴(千分尺)微量调节,PCB板夹Y轴(千分尺)微量调节手柄等调节,观察显示器(锡球)的影像情况,必须是锡球与PCB焊位在影像上完全重合。
　　3)、推动光学对位系统,使其进仓复位,转动BGA吸嘴上下移动手柄,使BGA下行,当BGA下表面与PCB板上表面重合时,再往下移动1MM，真空自动关闭,BGA与吸嘴分离,延时1S，再转动BGA吸嘴上下移动手柄,使BGA吸嘴上行并复位。
　　4)、对位完成后,将PCB板固定架左移,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心，并固定。
　　5)、在上部发热器上安装合适的风嘴,转动上部发热器操作手柄使其下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止。点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警；转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。