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使用BGA返修台进行bga焊接及bga贴装操作

  一、使用卓茂BGA返修台进行bga焊接:
  1)简易流程:
  开电源、上pcb板夹、对准中心、锁紧板夹、转动手柄下行、点击启动按钮、转动手柄上行。
  2)详细说明:
  1)、打开电源总开关后,触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作,按上述方法选择以前存储的所需参数的组。(如参数不合适,可以按照上面所述方法设置参数。)
  2)、安装需焊接的BGA以及PCB板和合适的风嘴;使下部发热器中心和上部发热器中心正对PCB板上的BGA中心,固定PCB板夹,手工对位,转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止。点击启动按钮键图,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热、加热…等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警;转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。
  二、使用卓茂BGA返修台进行bga贴装:
  1)简易流程:
  开电源、拉出光学对位系统、上pcb板及吸住BGA、调节影像、锁紧板夹、转动手柄下行、PCB板与BGA贴合、转动手柄上行、PCB板固定架左移到下部发热中心、转动手柄下行、点击启动。
  2)详细说明:
  1)、打开电源总开关后,触摸屏进入图19进行“BGA型号”操作,按上述方法选择以前存储的所需参数的组。(如参数不合适,可以按照上面所述方法设置参数。)
  2)、拉动光学对位系统出仓,将BGA中心放在吸嘴上,并往顶一下开启真空吸住BGA,安装需贴装的PCB板,使PCB板上的BGA贴装位移动至光学镜头正下方,并对准BGA的垂直位置,通过BGA角度调节手柄(千分尺)微量调节,PCB板夹X轴(千分尺)微量调节,PCB板夹Y轴(千分尺)微量调节手柄等调节,观察显示器(锡球)的影像情况,必须是锡球与PCB焊位在影像上完全重合。
  3)、推动光学对位系统,使其进仓复位,转动BGA吸嘴上下移动手柄,使BGA下行,当BGA下表面与PCB板上表面重合时,再往下移动1MM,真空自动关闭,BGA与吸嘴分离,延时1S,再转动BGA吸嘴上下移动手柄,使BGA吸嘴上行并复位。
  4)、对位完成后,将PCB板固定架左移,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心,并固定。
  5)、在上部发热器上安装合适的风嘴,转动上部发热器操作手柄使其下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3~5MM时停止。点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警;转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。


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2023-04-11

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