BGA焊接过程中，受刷锡量、温度曲线、锡膏质量等各种因素影响，可能出现连锡、空洞（气泡）、冷焊、虚焊等问题，直接影响产品质量和稳定性，使用卓茂X射线检测设备可以帮助改善调整焊接工艺。
　　X射线检测设备最常用于检测电路板焊接质量，BGA是一块电路板上最重要的元器件，它的焊接质量直接影响电路板品质和功能。那么，BGA焊接缺陷都有哪些？用X射线检测设备怎样才能判定为缺陷？

　　1.当锡球的锡量太多时，就容易导致连锡的问题，造成短路。锡量太少时，又会导致BGA没有和焊盘连通。
　　2.冷焊也是一种常见的问题。当温度曲线不合适，或者回流炉存在问题时，就会导致温度不够高，或者加热时间不够长，锡膏没有完全融化，锡球的形状就会变得不规则。冷焊的结果就是BGA底部非常不结实，在外力碰撞时很容易开裂，形成虚焊。
　　3.空洞主要是因为锡膏的助焊剂和湿气造成，而且空洞多出现在BGA球底部，如果空洞太大，就会影响BGA稳定性，从而开裂导致虚焊。行业标准及IPC明确指出，空洞面积需控制在25%以内。需要注意的是，锡球的密度和厚度比较高，通常要先将X光功率（电压和电流）加大，以击穿锡球，空洞才会显示出来。
　　4.虚焊有两种情况，一种是BGA锡球面积偏小，而球面积太大也是另一种虚焊。球面积小是因为焊锡膏不足或没有焊锡膏，BGA球底部没有润湿。
　　那为什么面积大也是虚焊呢？
　　如果焊锡膏质量不好或焊盘氧化都会开成拒焊，这样即使BGA球与焊锡膏都有熔化，但底部没有形成润湿，BGA球被挤压而开有面积偏大。