卓茂中高端BGA返修台ZM-R7830A的终端客户很多，许多大型的企业品牌在选购了卓茂的BGA返修台7830A这款性能怪兽。比如知名品牌企业爱立信、艾默生、中国电信、联想、华虹电子、广州兴森快捷、精达电子、D-LINK等选择了卓茂7830A返修台。
在科研领域，比如清华大学、中国解放军理工大学等他们选用的也是卓茂的BGA返修台7830A。可见，这款定位中高端的BGA返修台肯定有其过人之处，其性价比非常突出，今天我们来给它做个简单的介绍吧。
1、新款ZM-R7830A，上下加热温区、光学对位系统三位一体化设计，在平台上实现快速移动，不用重新固定PCB。
2、在卓茂科技的BGA返修设备中属中高端机型。可自动拆焊、焊接、贴装、喂接料，自动识别贴装高度等等。
3、适合BGA/POP/CSP/QFN/CSP/LGA/MicroSMD/MLF等封装元器件的返修。
4、产品设计专利号：ZL2018 3 0391749.2
ZM-R7830A基本功能
一、独立三温区控温系统
1、上下部温区用热风加热，上部加热与贴装一体化设计，采用自主研发生产的陶瓷蜂窝加热器，使温度控制更精准；风量来源于外接气源，采用压缩空气和氮气，气源自由切换。
2、上部热风加热器与下部加热器同步运动、电动升降，操作简单使用方便。
3、红外预热温区采用高性能发热管进行加热，配合微晶玻璃，使PCB预热均匀。
二、精准的光学对位系统
采用高清日本松下CCD彩色光学对位系统，日本高清变倍镜头，并配有自动色差分辨和亮度调节装置；配15寸高清液晶显示器，轻松应对微型精密电子元器件的贴装。
三、多功能人性化的操作系统
1、采用高清台湾进口触摸屏人机界面，人性化操作界面，参数修改调用有权限限制，以防误操作；多种操作模式，适合各种场合。
2、贴装头上下采用精密直线运动系统，Z轴运动为松下伺服控制系统，运行精度高、无噪声、寿命更长久。
3、对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况，杜绝观测死角；X/Y方向均采用摇杆微调，电机传动，保证贴装精度。
4、贴装头电动360°旋转，应用灵活。
5、自动喂料装置，贴装时自动吸取元器件，拆取时自动接料。
6、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷准确，满足各种板排和大小PCB板的定位；配夹具，防止PCB变形，能适应各种BGA封装尺寸的返修；PCB托板左右滑动采用线性导轨，左右滑动平缓、精准。
四、优越的安全保护功能
设有急停开关和异常事故自动断电保护装置。焊接或拆焊完毕后具有报警功能。在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能。贴装头配置高灵敏感应器，避免在任何异常状况下PCB及元器件损坏及机器自身损坏。
