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2020EeIE智博会完美收官 | 卓茂科技不忘初心,砥砺前行

  [智博会]
  2020年8月6日-8日,在深圳国际会展中心(宝安新馆),一场国内完整的智能制造产业链专业性展览会――【深圳国际智能装备产业博览会】圆满落下帷幕。
  [卓茂科技参展智博会]
  卓茂科技与1000+国内外展商共同亮相智博会,以推动智能制造行业发展为使命。
  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技携最新高端技术产品:X-RAY检测设备X5600、X-RAY离线点料机XC1100、X-RAY在线点料机XC2000、智能BGA芯片返修设备R8650亮相智博会。
  卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备15年,专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-RAY检测设备、X-RAY点料机、非标自动化设备等整体解决方案。
  [卓茂科技参展.jpg]时光不老,我们不散!期待8月26日-28日深圳会展中心,我们再次相聚在NEPCON ASIA2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展!卓茂科技诚邀莅临!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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