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卓茂科技邀您共聚NEPCON ASIA 2020

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  深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业、深圳知名品牌。卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备15年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业返修领域的先行者,主营产品连续多年在细分市场销售!已拥有发明、和实用新型专利及相关资质证书100余项,致力于为全球智能制造行业提供更全面的一站式服务与解决方案!
  NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展示面积为60,000平方米,为历届规模更大的NEPCON展会。六展合一,着力打造电子制造产业连通平台。作为电子制造业国际级品质强展,预计将有来自38个和地区的800个参展企业及品牌、60,000名买家参与NEPCON ASIA展会。
  2020年NEPCON ASIA将以5G为主题,向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。展会还将特别面向全球超富活力的亚洲电子制造市场力邀数千名国际买家莅临盛会,充分挖掘海外市场的购买力。
  2020年8月26-28日,卓茂科技将携最新技术产品亮相NEPCON ASIA 2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展,欢迎莅临深圳会展中心1号馆1K10卓茂科技展位参观!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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