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独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷

BGA芯片如果气泡缺陷,影响到bga芯片的质量问题。那么一块bga芯片内部是否有缺陷,是否有气泡等缺陷问题应该如何检测呢?这类问题我们通常采用X射线检测设备进行无损检测,X射线检测是无损的,就是在不破坏bga芯片的前提下通过X射线透视bga芯片内部,以检测到内部的气泡等缺陷。


今天,我们讲一个应用案例,独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷的案例。

深圳市独领电子有限公司成立于2013年,公司位于广东省深圳市宝安区西乡街道,是一家专注于通信设备研发与生产的企业,2G\3G\4G\5G模块以及蓝牙模块、WIFI模块等EMS制造。公司要把控产品质量,需要引进X射线检测设备,于是引进了卓茂的X射线检测设备X6600。

独领电子主营电子产品,对于BGA检测就显得特别的意义深远,长期以来,电子设备的质量深受市场诟病,特别是一些追求利益炮制的产品,安全性和质量参差不齐,存在较大的隐患。

为此,独领电子相关负责人表示:经常会遇到这样那样的问题,导致客户退货或者取消订单,对企业运营起到非常拙劣的反面作用,也是为了更好的对客户负责,引进X射线检测设备来把控产品质量,提升产品合格率。

卓茂SEAMARK品牌X射线无损探伤设备,热销型号X6600,如果您需要更详细的了解,欢迎与我们联系。


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