BGA芯片如果气泡缺陷，影响到bga芯片的质量问题。那么一块bga芯片内部是否有缺陷，是否有气泡等缺陷问题应该如何检测呢？这类问题我们通常采用X射线检测设备进行无损检测，X射线检测是无损的，就是在不破坏bga芯片的前提下通过X射线透视bga芯片内部，以检测到内部的气泡等缺陷。
　　今天，我们讲一个应用案例，独领电子引进卓茂X射线检测设备无损检测BGA气泡缺陷的案例。
　　深圳市独领电子有限公司成立于2013年，公司位于广东省深圳市宝安区西乡街道，是一家专注于通信设备研发与生产的企业，2G\3G\4G\5G模块以及蓝牙模块、WIFI模块等EMS制造。公司要把控产品质量，需要引进X射线检测设备，于是引进了卓茂的X射线检测设备X6600。
　　独领电子主营电子产品，对于BGA检测就显得特别的意义深远，长期以来，电子设备的质量深受市场诟病，特别是一些追求利益炮制的产品，安全性和质量参差不齐，存在较大的隐患。
　　为此，独领电子相关负责人表示：经常会遇到这样那样的问题，导致客户退货或者取消订单，对企业运营起到非常拙劣的反面作用，也是为了更好的对客户负责，引进X射线检测设备来把控产品质量，提升产品合格率。
　　卓茂SEAMARK品牌X射线无损探伤设备，热销型号X6600，如果您需要更详细的了解，欢迎与我们联系。