欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

使用X-RAY点料机需要做好哪些准备?

X-RAY点料机被广泛应用于SMT生产线、芯片贸易、智能料仓管理等场景,它可以实现多数量物料同时进行,无需人工干预,并且点料速度非常快,被许多行业称为“点料神器”。那么使用X-RAY点料机前需要做好哪些准备呢,今天小编带大家了解一下。

1.确认安全环境:使用X-RAY点料机前,应先确认安全环境,确保操作员及其他人员的安全。

2.检查仪器:对X-RAY点料机进行全面的检查,确保仪器、电缆、控制系统等都正常,针对仪器部件,应检查仪器是否漏气,润滑油是否足够,润滑油型号是否正确,润滑油是否过期,传动部件是否损坏,手柄是否安装牢固等。

3.检查控制系统:应检查X-RAY点料机的控制系统是否正常,检查电源线、控制线是否接触良好,检查控制系统的程序是否正确,检查传感器是否正常,检查安全装置是否正常,检查按钮是否可用,检查操作面板是否正常等。

4.清理工作台:应将X-RAY点料机的工作台清理干净,确保工作台处于整洁干净的状态,以避免污染物和其他杂物影响点料机的正常工作。

5.检查料仓:在使用X-RAY点料机前,应检查料仓内是否有所需要的料件,确保料仓内的料件是否清洁,以避免污染物和其他杂物影响料件的正常点料。

6.检查料件:应检查料件是否损坏、是否清洁、是否有锈斑等,确保料件在使用X-RAY点料机前处于良好的状态。

7.检查点料位置:应检查X-RAY点料机上的点料位置,确保点料位置是否正确,以及点料位置上的安装点是否正确。

8.检查X-RAY点料机安全防护装置:应检查X-RAY点料机上的安全防护装置,确保安全防护装置是否完好,以及安全防护装置是否被正确安装。

9.检查点料机的运行情况:应检查X-RAY点料机的运行情况,确保点料机的运行是否正常,以及点料机的参数是否正确。



X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2022-12-08

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部