作为小型器件的典范BGA近年来，该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比，BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点，但仍存在不可改变的缺点：即：BGA焊接完成后，由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下，传统的估计方法既不能观察和检测所有点焊的焊接质量，也不能应用AOI（自动光学检测）设备对点焊外观进行质量评价。目前，通用方法均采用。X-RAY检查设备对BGA检查装置点焊的物理结构。
　　X-RAY检测原理
　　X-RAY检测设备是基于X射线的图像原理，X射线发生器将X射线传递给被检测的印刷板组和印刷板组BGA该装置进行直射。X射线不能通过锡、铅等密度大、厚的物质产生深色图像，但会通过印刷板、塑料包装等密度小、薄的物质随意产生图像，完成对BGA装置焊接点焊质量检验。

　　焊点缺陷类型
　　1.焊料桥连
　　因为焊料桥连接的结果是电气短路，所以BGA设备焊接后，各邻近焊料球之间应无焊料桥接。这种缺陷在使用中使用。X-RAY检测设备时非常明显。
　　2.焊锡珠
　　焊珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一，导致焊珠的原因有很多。这种缺陷在于这种缺陷。X-RAY图像区也容易识别，应用程序区也容易识别，X-RAY在观察和测量焊料珠时，应注意其规格和位置要求，不得违反最小电气间隙要求。
　　3.空焊
　　一般来说，空焊是由于回流焊接过程不足造成的。在回流焊接过程中，焊料球和锡膏没有形成良好的熔，不能产生湿润良好的共晶体。空焊是一种不可忽视的缺陷，容易导致设备脱落，影响设备的电气性能。空焊缺陷也需要通过旋转射线的角度进行检查，然后及时采取有效措施防止其发生。
　　运用X-RAY检验设备对BGA设备焊接质量检验是一种高性价比的检测方法。随着新技术的发展，超高分辨率、智能化X-RAY不仅仅是检验设备BAG设备组装提供省时、省力、可靠的保证，也能在电子设备故障分析中发挥重要作用，提高故障排查效率。