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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变

随着电子技术的快速发展,随着精细化行业的不断普及,使封装小型化变得越来越普遍,对包装技术的需求也越来越普遍,包装后如何测试产品质量成为一大难点,这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封装检验来看,X-RAY检测技术比较完善,如果技术比较高,那就是CT扫描,这对检测成本也相当昂贵。

过去由于技术落后,产业趋于大件,以肉眼可见即可判断产品有没有异常,但现在的市场消费者对产品要求高,没有更精细化的检测技术是行不通的,后来出现了放大镜、AOI光学检测,这些在一定程度上弥补了检验市场的空缺,但对于人眼看不见的位置,如被遮挡,AOI就显得有些无力。

随着科学技术的发展,X-RAY检测设备应时而生,这种过去被用于医学检测的商品,随着改进加工成为工业检测设备,X-RAY射线作为作为穿透检测,可以看到被遮挡的内部缺陷,比如封装后的芯片内部金线,电线内部的铜线有没有断等等,对SMT工艺改进具有重要意义,像虚焊、桥连、碑立、焊料不足,气孔、器件漏装等等,尤其是BGA CSP等焊点隐藏元件检查,而且近几年X-ray检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。这种检测方式在一定程度上能确保SMT工艺保持完整性,避免因为找错而拆板重测等造成产品损坏。



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