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X-ray检测设备如何检测BGA焊后缺陷?

使用球栅阵列封装(BGA)质量检验和控制部门带来的问题:焊后安装质量如何检测?

由于此类设备焊接后,检测人员无法看到包装材料下方的部分,因此目视焊接质量变为空谈。其他如板截芯片(OOB)倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与倒装芯片安装等新技术相比。BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也阻挡了视野,使检查员看不到所有的点焊。为了满足用户对可靠性的需求,必须处理不可见点焊的检查问题。

光学和激光系统的检测能力与目检相似,因为它也需要视野来决定检测结果。即使使用。QFP自动检测系统AOI焊接质量无法判断,因为焊点看不到。为了解决这个问题,我们必须找到其他的检查方法。目前最常用的生产检测技术是X射线无损检测。

X射线检测方法是X射线检测结果可以显示焊接厚度、形状和质量的密度分布。厚度和形状不仅是反映长期结构质量的指标,也是测量开路、短路缺陷和焊接不足的良好指标。该技术有利于收集定量过程参数并检测缺陷。在当今生产竞争时代,这些补充数据有利于降低新产品的研发成本和投资市场的时间。

X射线检测设备的检查原理是X射线由微焦点X射线管产生,穿过管壳内的玻璃窗,散射到试验样品上。样品对X射线的吸收率或透射率取决于样品包含的材料成分和比例。X射线通过样品轰击X射线敏感板上的磷涂层,刺激光子,然后被平板探测器检测到,然后处理放大信号,由计算机进一步分析,最后导出并显示在屏幕上。

不同的样品材料,X射线穿透性不同,因此透明度不同。处理后的灰度图像显示了被检测物体密度或材料厚度的差异。

X射线检测设备是检验BGA焊后缺陷的必要方法可以有效检测内部缺陷,不破坏包装外观,为电子制造的质量发展带来有效保证。



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