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应用x-ray检测设备对PCBA加工厂有哪些优势?

在PCBA在加工过程中,由于许多高精度电路板都有很多BGA和IC芯片、封装的关键部件不能直接从焊接表面看到内部焊接情况。PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。

所以这种焊接检测设备主要是我们今天讲的X-RAY检测设备。

X-ray主要用于发射器在机器中发送高能电子,通过显像产生样品X-ray。由于样品中每个结构的密度不同,X-ray显示在不同物体中的图像会有黑白灰度的差异,然后显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检验是一种非毁灭性样品分析,其他检验可在以后进行。

X-ray检验应用领域

1.IC观察包装件内部缺陷(断开、包装材料孔、裂缝等异常);2.观察组装好的电子电路板的焊接情况(如空焊、脱毛、桥接等异常现象);3.点焊孔比分析;4.从正面、侧面和斜角观察各种材料;5.观察多孔结构的填充情况。

X-RAY随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代,x-ray基本可以实现PCBA各种缺陷的测量和检验功能,在此基础上正逐渐向3D/CT发展。保证了PCBA加工厂加工工艺日益完善,产品可靠性逐步提高。



X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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2022-12-08

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