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2D X-ray检测在集成电路中的应用

X-ray利用x射线强穿透性原理,对样品进行无损检测,能够清楚地看到样品的内部缺陷。那么今天我们来看一看。2D x-ray检测在集成电路品质检测、失效分析和工艺评估三个方面中应用是怎样的。

一、品质检测

集成电路结构设计一般包括晶圆、键合丝、内引脚、塑封料等部分,集成电路的组装方式一般是晶圆使用粘结材料粘在基岛上,使用键合丝连接晶圆以及基岛、内引脚两边,让他具有电气性能,而塑封料的作用是保护内部的晶圆、键合丝等结构不被破坏。

集成电路品质检测的核心,是检测这些内部结构是否存在缺陷。比如缺失键合丝,那么晶圆和引脚就没办法形成连接,那么这一枚集成电路,就不具备电气性能,这样的芯片就是不可用的。

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二、失效分析

2D X-ray检测被广泛应用于集成电路失效分析,通过观察样品内部结构的问题,能够精准、快速地锁定失效的原因。

三、工艺评估

集成电路在设计工作完成之后需要进行工艺评估,可以通过2D x-ray检测完成一系列的评估工作,一般来说,需要测量集成电路内部的晶圆尺寸、晶圆厚度、基岛尺寸等指标参数,通过2D X-ray检测得到集成电路内部结构的参数后,开发者就可以以此判断成品是否符合相关标准。

那么以上内容就是2D x-ray检测在集成电路品质检测、失效分析以及工艺评估中的应用的相关介绍,希望对大家有所帮助~


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