随着BGA芯片的发展，可能很多人对BGA返修台也有了一定的了解，那么你知道为什么会出现BGA返修吗？接下来卓茂科技跟你分享。
　　在SMT贴装生产的时候会由于各种原因导致BGA芯片的焊接下划线虚焊、假焊、连焊和空洞现象。假焊和连焊在SMT后测试阶段会及时发现，但是虚焊和空洞等现象在现场是无法判断的，在经过运输震荡或者长时间使用之后才会出现接触不良等影响产品功能的现象。
　　不管是现场发现或者之后发现的焊接问题处于产品来讲都是致命的问题，这个时候就需要利用BGA返修设备修复有问题的BGA芯片。这个修复过程就叫做BGA返修！
　　BGA返修属于强电、高温设备，若操作不当可能会导致设备损坏，甚至危及操作者人身安全，使用时要注意以下事项：
　　1、当心触电；
　　2、注意通风；
　　3、注意高温；
　　4、禁止放易燃物。
　　以上就是卓茂科技为大家介绍的一些关于BGA返修台的小知识，在使用时我们一定要注意安全哦~