四月是旖旎的春光、和煦的微风，还有参加NEPCON国际电子生产设备展的卓茂科技！

　　4月23日，为期三天的第30届NEPCON 2021在中国·上海世博展览馆圆满落幕。NEPCON展会为全球多项新技术和新产品的舞台，这些产品从这里走向世界。展会上700家参展企业及品牌，近千款PCBA展品及技术解决方案实力抢镜！中国电子制造行业全面复苏对全球电子制造企业都极具吸引力，为业界呈现2021春季全明星新品阵容。卓茂科技作为专业智能检测、智能焊接设备制造商，以全力推动国内5G智能发展为使命，亮相本次展会。

　　卓茂科技是SMT细分领域龙头企业、5G检测返修整体解决方案供应商,此次展会携最新高端技术产品：智能BGA返修工作站R8650、X-Ray离线点料机XC1000、X-Ray检测设备X6600亮相NEPCON展会，凭借16年的积累和卓越的品质，向行业展示了卓茂的实力。

　　R8650是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装、全自动焊接、全自动拆焊功能；可与MES实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

　　XC1000利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能。

　　X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　感恩所有的遇见，一切都是更好的安排！期待8月深圳会展中心，我们再次相聚在NEPCON ASIA2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展！卓茂科技诚邀莅临！