齐头并进-行稳致远-_-卓茂科技同步亮相深圳“EeIE-智博会”与“上海国际电池工业展览会”
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与其他点焊不同，BGA焊点的焊球隐藏在板底，因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...
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