7月25日，卓茂科技与苏州亿带亿路电子科技有限公司（简称：亿带亿路）签署战略合作协议，共同打造给客户提供焊接检测整体解决方案。

　　本次签约为未来合作打开无限可能，既凸显了两公司各自的优势，也同时提高了两公司在行业领域内的影响力，是一次强强联手、实现优势互补的共赢之举。

　　亿带亿路是一家专业生产与研发选择性波峰焊、选择性喷雾机等电子设备及非标自动化的企业。
　　卓茂科技专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。

　　在电子组装行业——SMT表面贴装技术，它是一种将无引脚（球栅阵列）或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。包括：丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修等工艺。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。预先装有元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，通过X-RAY检测设备快速检测PCBA板焊锡的桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

　　合作才能发展，合作才能共赢，合作才能提高。在竞争十分残酷激烈的市场经济时代和互联网时代，合作共赢更是时代的选择。我们相信，1+1>2，随着此次合作，卓茂科技与亿带亿路两家公司将共同迎来新的机遇，新的发展，共创辉煌！