卓茂科技秉持匠心深耕SMT智能检测返修领域16载，怀青衿之志履践致远，携时光作渡砥砺前行。

　　6月10日，一个极具特色的海滨城市-青岛，卓茂科技如期参加第64届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。FUJI、ZESTRON、Data I/O、MIR、OK国际等近40家国内外知名厂商荟萃工匠之都，与鼎信、日月光/环旭、赛宝等专业人士共同探讨精准制造与高可靠性技术，卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、5G检测返修整体解决方案供应商，应邀出席。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。