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聚焦检测 焕芯生机 | 卓茂科技重磅新品全新发布

  12月15日,“2023深圳智造大会”在深圳国际会展中心圆满落幕,大会由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同打造的年度智造业盛会,在全国制造装备领域具有较高的知名度和影响力。

2023深圳智造大会

  卓茂科技与广大业界专家学者及友商,共同探讨电子制造产业技术,以推动智能制造为使命,攻坚克难,共创发展。

2023深圳智造大会

  卓茂科技作为冠名赞助商,恰逢其会,重磅新品:BGA除锡植球自动化返修线、通用离线型X射线检测系统(3D/CT)、圆柱电池超高速检测设备全新发布,新品矩阵持续扩充。
  卓茂科技是国内一家将SMT表面贴装生产线中将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的企业,始终坚持自主研发创新,以智能化和数字化开创更高质量的发展。
  面对行业的快速发展和客户需求,营销副总商卫以“聚焦检测,焕芯生机”为主题进行了分享。

营销副总商卫以“聚焦检测,焕芯生机”为主题进行了分享

  深圳智造大会颁奖盛典,卓茂科技以卓越的研发创新能力,再次崭获“红帆奖”——行业先锋奖,从芯片检测到返修工艺技术整合一站式解决方案,确保产品研发紧紧围绕客户需求,提质增效,创领行业发展新趋势!

卓茂科技“红帆奖”


卓茂科技获“红帆奖”


聚焦检测 焕芯生机 | 卓茂科技重磅新品全新发布

  此次大会现场搭建行业交流合作平台,卓茂科技团队与行业精英及客户现场交流,探讨深度合作,共谋发展。

聚焦检测 焕芯生机 | 卓茂科技重磅新品全新发布

  未来,卓茂科技将载誉前行,用更饱满的创新激情与过硬实力,以解决“卡脖子”技术为目标,推动高端设备国产化替代,将智能检测、智能焊接产品做精做强,继续探索中国电子智能装备行业发展新道路。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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