“2023中国中小企业发展大会暨第十六届中国中小企业节”在沈阳圆满胜利闭幕！大会以“聚焦专精特新实现经济高质量发展”为主题，邀请全国及省内产业链链主企业、专精特新小巨人企业100多家出席。卓茂科技作为专精特新重点“小巨人”企业，携核心技术产品受邀参展。

　　本次大会由发展改革委员会、工业信息化部、辽宁省人民政府指导，中国中小企业协会、沈阳市人民政府、辽宁省工业和信息厅主办。第十二届全国政协副主席齐续春，辽宁省委书记、省人大常委会主任郝鹏，辽宁省委副书记、省长李乐成，中国中小企业协会会长李子彬（原深圳市市长）等领导出席大会。

　　全国政协副主席齐续春指出，落实党的二十大精神的开局之年，要坚决贯彻落实党中央决策部署，持续优化中小企业发展环境，加快传统产业和中小企业数字化转型，着力提升高端化、智能化、绿色化水平，加强产权保护，促进大中小企业融通创新，实现经济高质量发展。

　　辽宁省委副书记、省长李乐成表示中小企业是推动经济高质量发展、实现全面振兴新突破的重要支撑。要健全完善高效服务体系，推动要素资源向创新型中小企业集聚，引导中小企业专精特新发展，持续打造市场化、法治化、国际化营商环境，全力保障企业高质量发展。

　　卓茂科技 副总经理 商卫，展会现场接受专访
　　“专精特新的灵魂就是创新，向某个环节或某个产品为发展，人无我有、人有我优、人优我特”。卓茂科技的未来发展将从目标上成为细分领域掌握独门绝技的单打，专注并深耕产业链，为SMT表面贴装技术赋能，为推动智能制造设备国产化贡献力量！

　　卓茂科技成立于2005年，在SMT细分领域深耕18年，专注于智能焊接设备、X-RAY智能检测设备，是国内一家SMT表面贴装生产线中将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的企业。目前在国内X射线检测设备的细分领域市场占有率超过36%；BGA芯片返修设备在国内市场占有率达61%，已连续十多年保持在细分市场销量。顺应电子贴装技术的不断更新迭代，瞄准行业痛点、，针对5G大通讯板BGA芯片智能拆焊返修设备在国内已研发成功，并顺利应用到众多知名龙头企业。