
4月13-15日,卓茂科技与您不见不散!
尊敬的客户:
您好!非常感谢您对我们公司长期以来的大力支持,值此2023慕尼黑上海电子生产设备展到来之际,我们在此诚邀您的莅临参观,恭候您的到来。
展会时间:2023年4月13-15日
展会地址:上海新国际博览中心
展位号:N5馆5128
2023慕尼黑上海电子生产设备展将于2023年4月13-15日在上海新国际博览中心举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技,工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合,productronica China帮助行业加速创新,带您尽览未来电子制造科技!
XL6500是一款针对电子组件的SMT在线式微焦斑X射线检测设备。可以直接接入SMT生产线,也可以使用上,下板机离线使用。针对线路板的特点区域或指定器件进行全自动判定检测。
XC1000利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量,同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能。
X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体BGA芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。
XCT8500采用开放式射线管设计,缺陷检测能力可达0.5μm.,可实现2D/3D/CT等检测方式,适用于品质检测、三维测量及无损分析。具备平面CT功能(PCT),可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测。
ZM-R8650是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装、全自动焊接、全自动拆焊功能;可与MES实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
ZM-ZQ100是一台集印刷、植球一体化的半自动设备,适用于半导体芯片印刷、植球作业,可兼容不同规格尺寸的芯片。植球毛刷设有防止锡球外泄的功能(锡球储存在毛刷内部),整体兼容性强。人机控制,可储存多组产品配方程序,且参数编辑简单;换线简单快速,送料方式为人工上下料,可操作性强。