3月2日，【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】与【第90届CEIA电子智造高峰论坛】两会齐开，璀璨开年，卓茂科技两会齐头并进，全力抢占蓝海市场先机。

　　长安二月三月时，千门万户春风吹。3月2日，第90届CEIA电子智造高峰论坛在西安隆重举办，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，聚焦航空航天、5G通讯、EV汽车电子等热门领域，卓茂科技应邀参加，与行业专家、电子制造企业家深入交流，20场精彩主题演讲，汇聚智造创新，洞察前沿新知，挖掘未来合作机会。

【2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会】

　　天堂苏州，最美吴中。同期，2023半导体封装制造国际论坛-SiP系统级封装现状及发展趋势大会在苏州隆重召开，卓茂科技作应邀参加盛会，与院士零距离共话行业现状及发展趋势，行业大咖云集分享SiP最新业界动态、现场500+半导体行业人士互动交流，引领SiP系统级封装发展风向。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备19个年头。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　短暂的离别是为下次相见拉开序幕，期待3月17日，我们再次相聚重庆CEIA电子智能制造高峰论坛，卓茂科技将与您一路前行，聚势共赢。