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卓茂科技应邀出席第18届中国·华南SMT学术与应用技术年会

  春暖花开,焕然起航。2月16日,卓茂科技应邀出席第18届中国·华南SMT学术与应用技术年会。以盛会为交流平台,卓茂科技与SMT电子制造行业专家、行业内企业家对智能制造SMT技术创新方向及SiP先进封装等热点问题展开探讨,目的实现转型升级,提升制造业的智能化水平,建立一个高度灵活的个性化、数字化产品和服务的生产模式。

卓茂科技第18届中国·华南SMT学术与应用技术年会

卓茂科技应邀出席华南SMT学术与应用技术年会

  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备19个年头。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。

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  卓茂科技坚持自主创新 为广大客户提供了优质服务

卓茂科技闻总被广东省电子学会SMT专委会聘任为“企业家委员”

  闻总被广东省电子学会SMT专委会聘任为“企业家委员”

华南SMT学术与应用技术年会

  此次盛会极大鼓舞了SMT行业人士的志气和自主创新的精神,在催人奋进又其乐融融的氛围中,抽奖环节让每个人都是充满了期待和兴奋。

卓茂科技赞助现金奖

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卓茂科技祝广东省电子学会SMT专委会越办越精彩

  一切蓄势待发,万物皆可期待!卓茂科技期待与行业伙伴们携手向前,并祝愿广东省电子学会SMT专委会越办越精彩!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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