在SMT智能制造领域,物料盘点是仓储管理中最耗时、易错的环节之一。人工清点速度慢(平均1-2分钟/盘)、误差率高(依赖经验),且难以对接数字化系统;传统点料设备兼容性差、算法滞后,面对01005等微型元件或异型物料时精度骤降。而卓茂科技XC2000凭借AI智能点料算法与微焦点X射线成像技术,完美攻克这些行业难题,实现12秒极速点料与99.99%的超高精度。
破局利器:XC2000的四大革新价值
1.AI算法颠覆效率极限
搭载自研AI智能点料算法,12-15秒/盘的极速清点,99.99%的计数精度可精准识别01005以上SMD器件,即使料盘堆叠、元件密集排列亦无遗漏。
2.全场景上料灵活适配
支持料车/AGV自动上料与人工模式,7-15英寸料盘通吃,8-80mm高度自适应。无论智能仓储还是传统车间,均可无缝嵌入现有物流链路。
3.全球物料库动态护航
内置12万+物料数据库,云端每周更新AI模型。新增物料自动学习,避免因型号迭代导致“认料盲区”。
4.无人化闭环管理
从读码、点料到贴标复核全自动完成,可自动根据读码结果匹配规则生成客户标签。MES/ERP系统直连实现数据实时同步,彻底告别人工录入与纸质台账。
技术硬实力:参数定义行业标杆
核心部件:反射密封型微焦点射线源(30-80KV/200-700μA)配合非晶硅平板探测器(427×427mm视场)
精度保障:33μm微焦点尺寸+3.6Lp/mm分辨率,确保01005元件清晰成像
系统兼容:支持7"-15"标准料盘,高度适配8-80mm(手动模式扩展至60-80mm)
数据交互:标准工业接口实现与MES/ERP/WMS系统无缝对接
客户收益:量化价值升级
效率提升:12-15秒/盘的作业速度,大幅降低清点时间
精度保障:99.99%计数精度,显著降低人工复检频次
集成优势:自动贴标+读码复核功能助力SMT智能仓储实现全自动物料盘点
长期价值:云端数据库持续更新,设备AI模型每周迭代,保障长期使用效益
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