在电子制造领域，随着BGA、CSP、QFN、 DIP插入元件、IGBT等微型封装元件的普及，传统2D X射线检测存在三维缺陷识别盲区，而常规CT扫描又耗时过长，导致微米级虚焊、气泡等缺陷漏检率居高不下，不仅严重影响产品可靠性，更制约行业高质量发展。

卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，以其革命性的高速CT能力、创新的智能算法、强大的硬件配置和全面的缺陷覆盖，为电子制造行业提供了一把开启高质量、高效率质检大门的金钥匙。

卓茂科技AXI9000的三大技术突破，重新定义检测标准

1. 极速CT扫描，2秒/FOV颠覆行业效率

采用三层龙门直线电机结构+光栅尺的高刚性设计，实现高速精密扫描。

智能投影组合技术搭载5.0Lp/mm高分辨率平板探测器，平衡速度与精度。

专利3D重构算法，6-50μm/pixel分辨率可选（可选3μm），满足不同检测需求。

2. AI智能算法，精准识别各类焊接缺陷

采用16bits高精度AD转换的平板探测器与创新的三维图像处理技术，可清晰识别：连锡、少锡等焊接不良，元件偏移、缺件等装配缺陷，BGA/CSP焊球内部的空洞、裂纹，实现各类元器件质量的全面评估。

3.高性能硬件配置，满足多样化检测需求

高功率X射线系统：采用130kV管电压/500μA管电流配置，最大输出功率65W，可适配不同厚度检测需求（基板厚度支持0.5-10mm）

大尺寸成像系统：配备154mm×154mm视场范围的平板探测器，优化扫描路径设计，提升检测效率。

完善的安全防护：X射线泄漏量严格控制在<0.5μSv/hr，符合辐射安全防护标准。                                  

典型应用场景

BGA/CSP封装：3D断层扫描透视焊球内部气泡、裂纹。

DIP插件工艺：量化分析焊料填充率，杜绝虚焊。

高密度PCB：多角度CT重构检测QFN侧壁焊锡不良。

在电子制造迈向高精度、高效率的时代，卓茂科技AXI9000以创新的3D/CT检测技术，为您的产品质量保驾护航。无论是提升产能、降低返修成本，还是应对新型封装工艺的挑战，卓茂科技AXI9000都能提供可靠的解决方案。