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R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接（选配），实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
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2021年9月卓茂科技获悉：2021年8月期间，浙江YM（客户）向宁波GK购买了号称“卓茂X-ray检测机”，并抱怨机器...
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