产品说明  Product description

卓茂科技离线式工业CT/3D X射线检测设备 —— XCT8500

该设备适用于品质检测、三维测量及无损分析

设备应用   Application

卓茂科技XCT8500X射线检测设备主要用于SMT表面封装部品:PoP/BGA/QFN/QFP/DIP/IC等检测

微小芯片及低密度材料、半导体检测：TSV/Flipchip /Copper Pillar 检测

传感器、继电器、保险丝、微型马达(MEMS, MOEMS)、线缆及插头等

还可用于各种材料，如塑料、陶瓷、光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测

产品特点  Product Characteristics

客户案例  Customer Case

X射线检测设备XCT8500主要用于SMT表面封装部品、半导体、微小芯片及低密度材料、

传感器、继电器、保险丝、微型马达、线缆及插头、各种材料，如塑料、陶瓷、光学元器件、小型钛铸件和铝铸件检测

可用于电子元器件焊接质量检测、BGA元器件及集成电路(IC)及其绑定线检测、半导体封装检测及内部连接、

电子功率(IGBT)模块检测、Wafe缺陷检测(WLCSP)，包括缺件、偏移、连锡、少锡、虚焊、元件脚翘、空洞、枕头效应等焊接异常

安全保障  Safety Protection

产品参数  Product parameters

（提示：本文参数仅供参考，最终配置以实物为准。）