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卓茂科技告诉你BGA返修台是怎么发展而来的

刚开始出现的BGA返修台是固定了两把热风枪来从上下两个方向加热,逐渐发展出了温度仪表控制的三温区BGA返修台,但是近两年BGA返修台技术发展迅速,温度仪表控制的机器已经被市场淘汰!

现在主流的BGA返修台分两类,分为光学对位和非光学对位2类。光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。

卓茂科技ZM-R8000B高端智能BGA返修台功能特点:

一、自整定的温度曲线

二、大面积的预热平台

三、自动喂料与吸附

四、高性能、多回路的加热系统

BGA返修台发展到今天,卓茂一直勇于尝试和创新,走在技术发展的前沿。



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