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卓茂科技 | 2026慕尼黑上海电子展圆满收官
2026-03-27
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                       智造·共赢                    
                       

卓尔不凡                            耕深业茂

Productronica CHINA
2026慕尼黑上海电子生产设备展
2026年3月27日 中国 ● 上海
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3 月 25 日 - 27 日,2026 慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满收官。卓茂科技携自研核心智造装备及定制化解决方案参展,以扎实的技术实力与专业服务赢得现场广泛关注,收获颇丰。                    640 (1).gif
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核心展品 ● 彰显智造实力

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卓茂科技深耕电子智造装备20余载 ,是国家级专精特新重点 “小巨人”企业,并先后荣膺区质量奖、广东省省级制造业单项冠军。

                   本次展会,卓茂科技重点展示了迭代升级的高精度X-Ray检测设备、工业CT、智能BGA返修设备以及自动化智能点料设备,全面呈现了在智能精密检测、智能返修、智能物料管理 三大核心领域的技术积累与全场景解决方案能力。
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展出产品紧扣“高精度、高效率、智能化”的行业发展趋势,在性能稳定与操作便捷之间实现良好平衡,广泛适用于SMT电子制造、集成电路、半导体、新能源、汽车电子及工业精密铸件 等多个应用场景,为客户提供覆盖检测与芯片焊接的一站式智能化解决方案,助力企业实现降本增效。

现场交流 ● 收获合作佳绩

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展会期间,卓茂科技展位吸引了众多海内外专业观众、意向客户及合作伙伴到访。现场通过设备实操演示与技术讲解同步展开,交流高效顺畅。技术团队提供一对一精准对接,结合客户需求定制适配方案,充分展现了专业能力与服务水平。
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凭借过硬的产品实力与良好的市场口碑,公司在展会期间获得广泛认可,不仅与多家意向客户达成初步合作共识,也吸引了众多老客户专程到访交流,进一步深化合作关系,持续提升品牌影响力与市场口碑。

不忘初心 ● 聚力迈向新程

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此次参展不仅实现了技术实力与品牌形象的集中展示,也让卓茂科技更加精准地把握行业发展趋势,为后续技术研发、产品迭代及市场拓展提供了清晰方向。

                   未来,卓茂科技将持续秉承“卓尔不凡 耕深业茂 ”的初心,加大核心技术研发投入,优化产品服务,以专业实力推动产业智能化升级,携手伙伴共筑电子智造新未来。