在SMT智能制造浪潮中，物料清点往往是产线效率的“隐形瓶颈”??人工点料效率低、误差大，微小元器件难以精准识别，多规格物料适配难，数据无法与管理系统同步，既耗费大量人力成本，又易影响生产进度。

01            AXI9000、XCT8500

本次参展，卓茂科技以“创新检测技术、赋能智造行业”为核心，呈现覆盖电子制造全场景的设备矩阵并提供专业高效的品质管控方案，其中AXI9000、XCT8500等多款重磅产品备受瞩目。

● AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备
       依托3D/CT重构技术，以2秒/FOV的扫描速度，实现产线全检，满足高节拍生产需求。

● XCT8500工业CT/3D X射线检测设备
       搭载自研核心系统，缺陷检测精度＜1μm，破解高端制造领域微米级检测难题。

02            桌面小型CT

                桌面小型CT以小巧机身搭配高精度，适配多场景、丰富产品矩阵。        

● X-6600B X射线离线检测设备
       搭载自研软件与新一代图像算法，穿透力强、成像清晰，缺陷识别更精准，适配广泛检测场景。

● XL6500B X射线在线检测设备
       无缝对接多领域生产线，实现全量在线检测，助力企业降本增效、提升良率。

● ZM-R9100大型多功能精密智能返修设备
       以自动化、高精度为核心，支撑PCB返修作业，提升效率与良率，推动返修环节智能化升级。

● XC1000 X射线离线自动点料机
       贴合人体工学设计，支持四盘同步点料，效率提升4倍，节省人力超70%。

ZM-DT600

ZM-DT600 CNC自动除胶除锡设备首发亮相，凭借三轴校准、智能视觉等核心技术，实现微米级定位与全流程自动化，覆盖高精度芯片返修场景，进一步完善卓茂科技产品矩阵。

核心产品、主力爆款与首发新品协同亮相，覆盖电子制造检测全环节，践行卓茂“创新检测技术、赋能智造行业”使命，为制造行业高质量发展注入新动能。

展会首日卓茂收获广泛认可，展会仍在火热进行中，诚邀各界伙伴莅临E5馆5528，共探检测新趋势、共启品质新征程！