三维缺陷难捕捉，平面检测存盲区

在精密电子与半导体制造中，BGA虚焊、IC内部微裂纹、TSV通孔填充不足等三维结构缺陷，难以识别。传统2D检测受限于单角度投影，易漏判层叠结构问题；破坏性切片则牺牲样品且无法全局分析。

如何实现无损、立体、全视角的质量洞察？这是提升良率的关键突破口。

三维显微之眼：双模CT重构内部宇宙

卓茂科技XCT8500搭载平面CT与锥束CT双扫描模式，配合专业三维可视化软件，将样品由内而外"层层解剖"：

360°任意旋转：无死角观察每个剖面的微观结构（如芯片焊点气孔、PCB残铜）

＜1μm缺陷显形：结合2μm开放式微焦点透射射线源与2000X几何放大，使微米级裂纹、孔隙无所遁形

独有自动跟随技术：探测器倾斜时自动锁定检测区域，确保三维重建精准度

智能三维导航：大尺寸样品"全景透视"

智能拼图导航：分区扫描自动拼接完整三维图像，全局缺陷分布一目了然

超分融合算法：图像融合+超分辨率技术强化三维缺陷特征（如IGBT内部虚焊）

三维数据溯源：条码关联检测结果，支持与MES系统对接

三维赋能核心场景：

SMT/电子制造应用：PCB/PCBA（BGA,LGA,QFN/QFP, THT/PTH等）、IGBT、LED

半导体应用：晶圆与集成电路(IC)（芯片焊接连接/3DIC接线）、传感器、MEMS/MOEMS

支持更多应用：汽车电子微控制器（透锡率与连通性能）、PCB加工钻孔、其他工艺优化及科研分析场景

安全高效：三维洞察无后顾之忧

三重防护：辐射实时监控+安全互锁+射线源空闲自停

智能增效：向导式检测模板编辑+预设滤镜增强三维图像质量

定制算法：支持AI三维缺陷识别模型定制

卓茂科技XCT8500以双模CT三维重建能力为核心，突破平面检测局限，为精密制造业检测缺陷提供＜1μm级的立体"透视眼"。在三维世界里定位缺陷，于微观尺度中守护质量——让隐藏的风险，从此清晰可见。