行业痛点：传统返修方式正在拖累你的生产效率

PCB损伤率高：传统吸锡烙铁或热风枪容易刮伤焊盘，导致报废成本飙升。

人工依赖严重：操作员经验不足易造成BGA虚焊、元件过热损坏，品质波动大。

效率瓶颈明显：手动对位调试慢，温度曲线需反复摸索，批量返修时产能骤降。

过程难以追溯：缺乏数据记录，问题复现困难，客诉处理无据可查。

卓茂科技R7880 革命性解决方案：非接触真空除锡技术

真正“不碰板”除锡：通过高灵敏度真空流量反馈系统，实时动态调整除锡头高度，保持适当作业距离，有效避免损伤产品。

高效除锡作业：采用上、下200W高清视觉定位系统配合智能温控（±3℃），可实现精密焊点的快速清除，有效提升除锡质量。

上部拆焊+底部预热协同加热：红外预热台均匀预热PCB，避免板翘；热风拆焊头智能调节风量，确保QFN、BGA等敏感器件安全拆卸。

温度曲线可视化：10段温控曲线实时显示，温度过冲≤5℃，防止芯片热损伤。

数据化智能管理

配方存储＋一键调用：可存储多组产品参数，换线时直接载入，无需重复调试。

全过程追溯：自动记录每次返修的温控曲线、供后期查阅，助力品质改进。

超强兼容性，满足严苛生产需求

大板/小板通吃：支持450×360mm大尺寸PCB，也能处理10×10mm微型模块。

全器件适配：从2×2mm到60×60mm器件尺寸，拆焊游刃有余。

闭环温控系统：闭环控温配合智能风冷，实现快速升温和精确控温（±3℃），优化返修作业效率。

选择卓茂科技R7880的三大理由

降低损伤风险：创新非接触设计保护PCB完整性

提升效率：自动化操作显著缩短返修时间

过程可控：完整数据记录实现品质追溯

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