在SMT、半导体、汽车电子等领域，产品微型化与高集成度趋势下，传统检测手段已难以应对内部缺陷的挑战。BGA虚焊、IC硅通孔（TSV）断裂、PCB残铜等微观问题，往往需破坏性切片或依赖2D X射线推测，效率低且易漏检。更棘手的是，工艺优化缺乏三维数据支撑，良率提升陷入瓶颈——如何实现无损、精准、高效的微观检测？ 卓茂科技XCT8500工业CT应需而生。

颠覆性突破：亚微米级缺陷“全维度透视”

卓茂科技XCT8500凭借开放式微焦点射线管（2μm微焦点尺寸）与2500X几何放大倍率，将缺陷检测能力推至<1μm，相当于一根头发丝的1/70！无论是PCB钻孔残铜、IGBT焊接空洞，还是传感器、MEMS和MOEMS微光机电系统，均能通过360°任意视角CT扫描清晰呈现。独有的自动跟随技术确保探测器倾斜时检测区域始终居中，避免传统CT的成像偏移问题。                                    

智能软件+定制算法：检测效率倍增

AI智能检测软件：预设电子行业常见缺陷模板（如BGA球焊、透锡率），支持用户定制算法，快速识别异常。

智能图像优化技术：采用先进的图像融合与超分辨率算法，智能增强缺陷特征显示效果，使微米级裂纹、气孔等细微瑕疵清晰可辨，大幅提升缺陷识别准确率。

扫码溯源+MES对接：条码关联检测数据，实现全流程可追溯，满足汽车电子等严苛品控要求。

安全与易用性双重保障

设备集成实时辐射监控、安全互锁、空闲自动关源等多重防护，同时通过向导式检测模板编辑，降低操作门槛。选配的专业3D可视化软件可生成三维体数据，直观分析内部结构，为工艺优化提供量化依据。

覆盖高价值场景：从实验室到产线

半导体：IC接线、晶圆缺陷、TSV通孔完整性分析

电子制造：QFN虚焊、THT透锡率、LED封装气泡检测

科研与汽车电子：传感器MEMS结构、MCU焊接可靠性验证

参数硬实力，赋能精准决策

核心配置：160kV开放式微焦点透射射线源、1536×1536高分辨率平板探测器

双模式扫描：支持ACT/PCT双模式，30fps图像帧率

大载物台：500mm×500mm检测区域，兼容各类工件

以技术重新定义“无损检测”

卓茂科技XCT8500是一款离线式工业CT/3D X射线检测设备，将AI算法与工业场景深度结合，不仅解决“看不见、测不准”的痛点，更通过数据驱动助力企业降本增效。无论是研发阶段的失效分析，还是量产端的品质管控，它都是值得信赖的“微观世界解码器”。