在电子制造领域，返修作业一直是影响生产效率和产品质量的关键环节。传统返修方式面临诸多挑战：接触式除锡易损伤焊盘，温度控制不稳定导致焊接缺陷，人工对位精度不足，以及重复设置参数带来的效率低下。

创新突破：非接触除锡技术保护产品

卓茂科技R7880采用非接触式真空除锡系统，通过实时反馈调节除锡头高度，确保与产品间始终保持安全间隙，避免物理接触造成的损伤。无论是复杂焊点还是精密PCB板，都能在保护产品完整性的前提下高效完成除锡作业。同时，设备支持CAD数据导入和CCD辅助设置除锡路线两种方式。

精准控温：闭环系统确保工艺稳定

温度控制是返修工艺的核心，卓茂科技R7880搭载红外温区、拆焊热风加热和除锡加热系统，整体均采用闭环控温。温度精度高达±3℃，波动不超过5℃，确保焊接过程稳定可靠。设备可实时显示10段温度曲线，并自动记录每次加热数据，便于工艺追溯与优化。此外，多组配方存储功能让用户能够一键调用预设参数，省去重复调试的麻烦，显著提升生产效率。

智能视觉：双摄视觉对位

精准定位是高质量返修的基础，卓茂科技R7880配备上下200W高清相机视觉对位系统，结合XYZR轴驱动。无论是大尺寸PCB板还是微小器件，都能精准定位，确保返修一致性。设备还支持外接压缩空气或氮气，并可选配外置监控相机，实时记录返修过程，满足多样化需求。

高效性能：快速响应提升产能

卓茂科技R7880在性能与设计上同样出众，6KW大功率加热系统确保快速升温，风冷设计实现单板200℃至100℃的快速冷却（0.8-1℃/S），大幅缩短作业周期。紧凑的机身设计小巧，节省空间，同时兼顾大板兼容性与操作便利性。

一站式返修解决方案

从非接触除锡到闭环控温，从智能编程到视觉对位，卓茂科技R7880以全方位的技术创新，为电子制造行业提供了一站式返修解决方案。无论是提升良率、保障精度，还是优化效率，它都能轻松胜任，成为现代电子返修作业的得力助手。卓茂科技R7880——让返修更智能，让生产更高效！