通用型离线式x-ray检测设备X-6600B

X-6600B是一款六轴通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，同时具备一键式开/关门。并且实时监控设备周围辐射情况，确保环境和操作员的安全等功能。载物台X、Y轴均采用了高精密丝杆传动，确保检测精度；具备自动标定功能；实时监控辐射值，多重保护操作员的人身安全；一键自动开关活动门，方便人员作业；超大的检测平台，保证设备检测尺寸范围更广；CNC支持自由点...

了解更多 +

全自动在线除锡植球焊接设备ASE2500L

ASE2500L是一款全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序，换线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强，可兼容BGA行业标准tray盘。采用非接触式单点除锡头，在高精度激光位移传感器测高和精密重力传感器的共同铺助下，单点除锡，...

了解更多 +

BGA除锡植球自动化返修线ZQ3500

ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径（0.3-0.76mm）产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。整体设备为全自动化返修线，由多台设备组合而成，人机控制，各工序均有对应的传感器等进行运行监测报警。以保证整体设备平稳安全自动化运行。采用下部预热平移...

了解更多 +

光学BGA返修台R7220A

实时温度显示，具备自动曲线分析功能，高清CCD（200万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位，lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架，层流一体式冷却系统。

了解更多 +

多功能光学对位BGA返修台R750

通过PC控制系统进行对位，采用宏基19.5"高清工业显示屏(1080P 16:9)和15"高清工业显示屏(1080P 16:9)操作。独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，上部温区内置真空吸管，用于芯片吸附，具备负压监控以及压力保护装置；IR预热温区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护，可左右移动，方便维修大型和不规则PCBA。采用高清CCD高精度光学对位系统，可确保元器件的贴装，...

了解更多 +