精密电子制造中，BGA、CSP、QFN、IGBT等元器件焊点的内部缺陷（如空焊、气泡、枕头效应）难以精准识别；传统CT检测速度慢制约产线效率，高覆盖率全检难以实现；人工依赖度高，检测的一致性与自动化水平亟待提升。

卓茂科技推出的高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000，融合创新自研技术与先进硬件，为电子制造行业提供高效、精准的无损检测解决方案。

其核心优势在于革命性的高速CT/3D检测能力与全自动化流程，显著提升生产效率和品质管控水平。

极速CT扫描，效率飞跃

创新结构驱动： 卓茂科技AXI9000采用三层龙门结构设计，搭载高性能直线电机与精密光栅尺定位系统，为高速CT扫描提供强大的运动控制和位置反馈保障。

重构速度领先： 凭借先进的3D/CT重构技术，设备可实现高效的层析成像，检查速度最快可达约2S/FOV，大幅缩短检测周期。

灵活成像配置： 用户可根据实际检测需求（如精度要求、检测速度），灵活组合选择投影张数与分辨率，优化检测方案，适应多样化的生产场景。

智能3D洞察，缺陷无处遁形

多维精准检测： 卓茂科技AXI9000搭载自研智能检测软件，能够实现高速、高分辨率的3D成像。其平板探测器具备154x154mm视场范围，分辨率达5.0Lp/mm，结合16bits AD转换，确保获取清晰、层次丰富的三维体数据。

全面覆盖缺陷： 设备可精准检查各类封装元器件（如BGA, POP, LGA, QFP, CSP, CHIP, QFN, DIP插入元件, IGBT等）的内部结构。有效识别包括缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等多种缺陷。

算法精准判定： 针对焊点内部空焊、气泡、DIP通孔填充率等难以二维判定的复杂不良，设备创新应用多种自研智能检测算法，提供高精度、高可靠性的自动判定结果。

全自动高效运行，稳定可靠

自动化流程： 卓茂科技AXI9000设计为全自动检测设备，集成专业的GPU图像工作站控制系统，实现从基板载入、定位、扫描、重建、分析到结果输出的全程自动化，减少人工干预，提升产线连贯性。

宽泛兼容性： 设备可适应多种尺寸的基板检测需求，支持基板尺寸范围从50x50mm至610x510mm，基板厚度范围0.5mm至10mm，上部高度≤50mm，下部高度≤40mm，满足主流电子产品的检测要求。

安全保障： 设备符合严格的安全标准，辐射控制在＜0.5uSv/hr，保障操作环境安全。

卓茂科技AXI9000凭借其高速CT/3D成像核心能力与全自动化特性，为电子制造业的SMT、半导体等领域提供高效、精准、可靠的质量控制保障，是追求卓越品质与高效生产的理想选择。

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