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革新SMT物料盘点,开启高速全自动时代
2025-07-23

在SMT制造领域,传统人工点料方式正面临严峻挑战:清点速度慢、误差率高、数据孤立难同步,这些问题不仅影响生产效率,更可能导致库存不准、生产中断等严重后果,已成为制约企业智能化升级的关键瓶颈。

卓茂科技XC2000X射线在线自动点料机应运而生,以高速、全自动、高精度为核心优势,助力企业实现物料盘点的智能化升级。

AI智能算法实现极速点料

自研AI智能点料算法:点料速度大幅提升至12~15秒/盘,效率提升显著

99.99%计数精度:通过X射线成像与非晶硅平板探测器(分辨率3.6Lp/mm)精准识别01005以上SMD器件,避免人为误差;

全球物料数据库支持:内置约12万种物料信息,云端每周更新AI模型,适配各类贴片元件。

全自动化操作,无缝对接智能仓储

多种上料方式:  支持料车、AGV、人工等多种上料方式,实现从点料到贴标的全程自动化

自动读码与贴标:自动识别料盘条码,匹配规则生成客户标签,并完成贴标复核

系统互联:点料数据实时输出,与MES/ERP/WMS等系统对接,助力智能仓储管理

安全可靠:配备防护机制,保障设备稳定运行

高精度X射线成像与智能控制

微焦点X射线源:33μ微焦点尺寸,配合3072x3072像素平板探测器确保成像清晰

宽兼容性:支持7~15英寸料盘尺寸,适应8~80mm料盘高度

工业级设计:220V电源供电,工控机Win10系统,满足车间长时间稳定运行需求

高效精准,赋能智能制造

卓茂科技XC2000以高速点料、全自动流程、超高精度为核心,解决SMT行业物料盘点痛点,帮助企业节省人力、提升效率、实现数据化管理。选择卓茂科技XC2000,迈向智能制造新台阶!