ZM-R9100是一款大型多功能精密智能返修站，适用于各种PCB板上各种贴片器件的全自动返修工作，采用高精度视觉相机和独立控温技术，通过设备视觉系统自动对位，实现拆卸、除锡、蘸锡膏、贴装、焊接等返修动作，同时还包含除锡吸咀的自动清洁、锡渣的自动收集、支持固定治具后连续快速工作模式等功能;设备可与MES实现软件对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
| 型号 | ZM-R9100 | |
|---|---|---|
| 设备性能参数 | 功率 | 总功率22.8KW 上部温区（2KW）下部温区（2KW）预热温区（16KW）除锡头（1KW）其它（1.8KW） |
| PCB板尺寸 | 700X635mm (Max) 10X10mm (Min) | |
| 兼容芯片尺寸 | 120mm*120mm(Max) 1mm*1mm(Min) | |
| IR温区尺寸 | 695mm*590mm | |
| 定位方式 | L型卡槽和万能夹具（可定制异形夹具） | |
| 控制系统 | 工业PC+伺服运动控制系统 | |
| 对位精度 | ±0.025mm | |
| 除锡头加热器温度 | ≤600°C（可调） | |
| 除锡高度残留 | ≤15% | |
| 除锡量残留 | ≤10% | |
| 除锡吸嘴 | 直径Φ0.2mm-Φ3mm可更换 | |
| 控制除锡吸嘴高度方式 | 真空反馈实时调整 | |
| BGA基板变形量 | 平面度≤0.15mm | |
| 锡球大小 | 0.2mm-0.76mm | |
| 除锡回收 | 更换过滤器滤芯 | |
| 对位系统 | 上部相机500万 下部相机1200万；像素精度:0.015mm/pixel 视野:上部39mmx29mm、下部49mmx37mm | |
| 已调试好产品换线时间 | 20min | |
| 测温接口 | 7个 | |
| 设备尺寸 | L1450xW1600xH1757mm | |
| 设备重量 | 1205KG |
