XCT8500、桌面小型CT
前言
2026 NEPCON 电子展圆满收官。卓茂科技携“电子制造智能工厂整体解决方案”亮相，以硬核实力赢得现场观众的广泛关注与认可。
PART.01
硬核方案亮相
本次展会，我们集中展示了“电子制造智能工厂整体解决方案”及四大核心应用场景：整线检测、智能仓储管理、智能芯片焊接返修、智能缺陷诊断与工艺优化。
01
智能缺陷诊断
02
整线智能检测
AXI9000、XL6500B
03
智能仓库管理
XC1000
04
智能芯片焊接返修
ZM-R9100
PART.02
直击展会现场
配合直观的视频案例与详实的产品资料，帮助观众一秒掌握核心功能与应用场景。现场人气涌动，吸引了大批国内外行业同仁驻足参观、深度探讨！
PART.03
二十一载铸匠心
卓茂科技深耕智能检测领域二十一载，始终秉持“创新检测技术、赋能智造行业”的使命。未来，我们将持续优化产品服务，全力推动电子智造升级，与行业伙伴共创未来。
END