在高端电子制造领域，PCB板返修一直是考验良率与效率的关键环节。面对日益精密的元器件和复杂的板卡工艺，传统返修方式常面临对位精度不足、焊盘易损伤、温控不稳定等痛点。

如何兼顾微米级的操作精度与全流程的自动化？ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，以高度集成化的智能设计，为精密返修工艺带来全新突破。

非接触除锡，微损操作降风险

设备创新搭载非接触式除锡技术，在精密称重传感器与气压测高的双重辅助下，精准控制除锡高度。

这一设计有效规避了传统接触式操作带来的BGA芯片损坏及焊盘擦伤风险，除锡残留量极低。

高清视觉对位，一键返修提效率

ZM-R9100配置了500万像素上部相机与1200万像素下部相机，组成大视野高分辨率CCD视觉系统。

依托自主研发的算法，设备对位精度可达±0.025mm。针对相同PCB同位置的返修，仅需首次校准，后续即可实现“一键返修”，极大简化了重复作业的操作流程。

四区独立控温，稳定工艺保良率

设备配备了上部拆焊、上部除锡、下部预热及移动温区四套独立加热平台，且均采用闭环控温技术。

整体温度控制稳定准确，能有效抑制因热应力导致的PCB翘曲，为高品质焊接提供坚实保障。同时，设备还融入了二级光栅、行程开关等多重安全防护体系，全方位守护人机安全。

以智能技术重塑返修标准，ZM-R9100凭借其精准的视觉对位、稳定的温控表现与全面的安全防护，正成为电子制造企业提升生产效能与质量管控的得力助手，助力工厂迈向数字化、智能化的新阶段。

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。