在电子制造领域，返修环节的效率与精度直接影响产品良率。卓茂科技ZM-R7880拆焊除锡一体返修设备，以“集成化+智能化”为核心，将除锡、拆卸、焊接三大功能集于一体，搭配19寸高清显示器与工业计算机，通过人性化操作系统实现全流程可视化控制，让精密返修更高效、更省心。

非接触除锡，守护产品安全

采用非接触式真空除锡头，通过真空流量实时反馈动态调整高度，始终保持与产品的安全间隙，避免物理接触导致的焊盘损伤，尤其适合高密度、高价值PCB板的返修。

闭环控温，保障焊接质量

红外温区、拆焊热风与除锡加热系统均采用K型热电偶闭环控温，温度精度达±3°C，过冲/波动不超过5°C。配合风冷系统实现0.8-1°C/S的快速冷却，确保焊接过程稳定可靠。

智能编程，适配多品类生产

支持多组产品配方存储，换产时可直接调用预设参数；除锡路线既支持CAD数据导入，也可通过双CCD系统对无CAD文件的产品拼图拍照，智能规划除锡区域，缩短调试时间。

精准对位，满足精密需求

上下200W高清CCD视觉对位系统结合XYZR轴驱动，实现精准定位，有效保障贴装精度。设备兼容10×10mm至450×360mm的PCB板，可处理5×5mm至60×60mm的器件，适配多种电子制造场景。

数据追溯，助力品质管理

每次加热的温度曲线自动记录存档，支持外接压缩空气/氮气与外置监控相机，为返修过程的品质追溯提供数据支撑，帮助企业完善质量管理体系。

从非接触除锡到闭环控温，从快速编程到精准对位，ZM-R7880以扎实的技术配置，为电子制造企业提供一站式返修解决方案，助力生产效率与产品质量双提升。

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。