电子制造向高精度、高集成化发展，SMT 电路板、半导体、IGBT 等产品内部缺陷检测，成为品质管控关键。传统检测效率低、精度不足，难以满足全量在线检测需求。
卓茂科技推出 XL6500B X 射线在线检测设备，以强穿透力、高分辨率与 AI 智能算法，实现高效精准自动检测，助力产线品质与效率双提升。
全域适配，覆盖多元检测场景
设备适用范围广泛，可满足电子半导体、SMT 电路板组件、IGBT 模块、LED 及精密结构件的全量在线检测需求，兼容 BGA、QFN、QFP、SOP 等主流封装类型。
130mm×130mm 大视场设计，搭配 510mm×600mm 载物台，一次覆盖大面积检测区域，减少工位调整，适配多品类、大批量产线检测场景。
硬核硬件，成像清晰稳定
核心搭载反射密封型微焦点射线源，管电压 40-130KV、管电流 10-300μA 可调，最大输出功率 39W，焦点尺寸 5-50μm，兼顾强穿透力与高放大倍率。
配备 1536×1536 像素非晶硅平板探测器，分辨率达 5.8Lp/mm，16bits AD 转换，图像帧率 20fps，精准捕捉微小缺陷，成像清晰均匀。
AI 智能，检测高效精准
内置自研智能检测软件与 AI 检测算法，实现自动识别、分析与判定，减少人工干预，降低漏检、误检概率。
支持快速编程，向导式模板编辑简化调试，缩短产品换线时间。可定制个性化检测方案，适配不同产品工艺需求，灵活匹配多样化生产场景。
安全智能，数据全程可溯
具备多重安全防护设计，含安全互锁、射线自动关停等功能，保障操作与设备安全。标配扫码模块，实现检测数据与产品条码关联，支持数据溯源，可对接 MES、ERP 等管理系统，实现检测数据自动归档、实时上传，助力生产全流程数字化管控。
工业级设计，稳定适配产线
采用 220V 供电，搭载 WIN10/WIN11 工控系统，运行稳定可靠。整机尺寸 L1500×W1550×H2160mm。
净重 2850KG，结构坚固，适配工业产线连续作业，可快速融入现有生产线，即装即用。
卓茂科技 XL6500B 以硬核性能、智能算法与稳定表现，破解精密制造检测难题，为电子、半导体等行业提供高效、精准、安全的在线检测方案。
如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。
