在电子制造、半导体、汽车电子等行业中，产品的内部缺陷检测一直是质量控制的关键环节。面对结构复杂、材质多样或高密度元件，传统检测方式往往难以精准捕捉内部隐患，而部分高端检测设备又存在操作复杂、效率不足或成本过高的问题。如何实现高效、精准且安全的无损检测，成为许多企业面临的共同挑战。

卓茂科技X6600B 通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，正是为应对这些行业痛点而生。它不依赖浮夸的功能堆砌，而是以扎实的技术配置与人性化设计，为用户提供稳定、可靠的检测支持。

高分辨率成像，缺陷无处遁形

X6600B采用130KV高电压射线管，具备强穿透力与微米级焦点尺寸，可清晰呈现多种高密度或较厚材质产品的内部结构。结合高分辨率平板探测器与全新图像增强算法，即使是低对比度样本或复杂封装元件中的微隙、虚焊、隐裂等缺陷，也能被准确识别。

智能程序加持，提升检测一致性

设备支持CNC自动检测模式，可根据用户设定的坐标点执行自由点或矩阵式批量检测，有效减少人为操作误差，特别适用于产线抽检或大批量同类产品的高效检验。检测结果可自动保存并生成报告，便于质量追溯与分析。

多角度灵活检测，适应复杂结构

配备可旋转载物台（选配），支持产品360°多角度观测，帮助用户全面掌握内部结构状态，不遗漏任何潜在缺陷。

安全与便捷并重

设备在设计上充分考虑了操作安全与使用便捷性。具备多重辐射防护机制，包括实时辐射监控、安全互锁与空闲自动关源等功能，符合国内外安全标准。同时，一键开关门、自动居中显示、指纹登录等人性化功能，也让日常操作更加高效与可控。

卓茂科技X6600B，以清晰影像洞察细微，以智能算法提升效率，以周全防护守护安全。它不仅是一款检测设备，更是您提升产品质量、构筑市场信誉的可靠伙伴。