在电子制造行业迈向高密度集成与微型化的进程中，PCB组件的复杂程度不断提升，BGA、IGBT、QFN等元器件广泛应用，传统检测手段已难以应对内部缺陷的识别需求。

许多企业仍依赖2D X射线，存在效率低、漏判多、对复杂缺陷无能为力等痛点，严重影响生产质量与可靠性。

解决方案：高速CT检测系统

高速高精度检测能力

● 采用独特的3D/CT重构技术，实现最快2秒/FOV的检测速度

● 直线电机驱动三层龙门结构，配合光栅尺定位，确保高精度扫描

● 1536×1536高分辨率平板探测器，最高3μm分辨率，清晰呈现微米级缺陷

广泛的检测适应性

● 支持50×50mm至610×510mm基板尺寸，厚度范围0.5-10mm

● 覆盖从半导体后端封装（Flip-chip、PoP、SiP等）到SMT PCB制造全领域

● 可检测BGA、LGA、CSP、QFN、IGBT等各类元器件

智能检测算法系统

● 创新自研AI超分辨率融合算法，自动设定检测参数

● 高度H定位算法确保三维检测准确性，高检出智能化

全方位的安全保障

● 超低辐射设计，＜0.5μSv/h远低于国际安全标准

● 配备安全互锁装置，实行多工序确认的严格辐射安全管理

● 符合工业环境长期稳定运行要求

数字化管理功能

● 支持系统远程控制和四点照合功能

● 专业GPU图像工作站确保数据处理高效稳定

● 数字化管理系统便于质量数据追溯与分析

卓茂科技AXI9000不仅是一款高性能全自动检测设备，更是制造企业提升产品质量、优化生产工艺的智能伙伴。其卓越的检测性能、灵活的配置选项和完善的安全保障，为电子制造企业提供了可靠的品质管控解决方案。