在电子制造、半导体封装、新能源及精密元器件等行业中，产品内部结构的无损检测一直是质量控制的关键环节。

面对BGA焊点隐藏缺陷、芯片内部裂纹、元器件对位偏差等高精度检测需求，传统检测手段往往存在图像分辨率不足、效率低下、过度依赖人工、缺乏智能判读等痛点，难以兼顾效率与准确性，严重影响产线可靠性与标准化水平。

基于这样的行业背景，卓茂科技X6600 X射线离线检测设备应运而生，它是一款高性价比通用型精密微焦斑智能检测设备。该设备集高分辨率成像、多功能检测平台与智能图像算法于一体，致力于为企业提供高性价比、稳定可靠的离线X射线检测解决方案，显著提升质量控制能力。

以核心技术应对典型检测挑战：

高分辨率与大范围成像兼得

设备搭载非晶硅平板探测器，具备1536×1536像素矩阵与5.8Lp/mm的空间分辨率，配合130mm×130mm的大视场，可实现2D，2.5D倾斜（60°），清晰呈现焊点内部气泡、芯片裂纹、线路断线等多种缺陷，大幅减少漏判误判。

智能算法实现自动缺陷识别

内置自研AI检测算法，可自动识别尺寸偏差、连锡、断线、偏移等常见问题，并可针对客户产品特点需求开发特定的软件算法，有效应对多品种、小批量的柔性生产需求。

全流程自动化提升检测效率

支持CNC编程控制，可实现自由点或矩阵式批量检测，配合自动居中、图像自动跟随功能，减少重复操作，并自动生成检测报告。

全面防护，操作无忧：

卓茂科技X6600具备辐射剂量实时监控、安全互锁、闲置自动关源等多重防护机制，符合工业安全标准，确保操作人员与生产环境的安全。

广泛适配多行业精密检测：

从电子焊接质量到半导体封装内部结构，从新材料研发到微型元件生产，卓茂科技X6600凭借微焦点X射线源与大尺寸载物台，可满足多种离线检测场景的需求，助力企业实现高质量、标准化、智能化的质检流程。

卓茂科技X6600离线式精密X射线检测设备以高分辨率成像、智能算法与灵活检测能力，直面现代工业质检中对精度、效率与可靠性的核心需求。