在电子制造与精密元器件领域，微小器件的内部缺陷检测一直面临诸多挑战。传统检测设备往往体积庞大、操作复杂，且难以实现多角度全面观察，导致细微缺陷漏检风险高。

卓茂科技X5600专为应对这些痛点设计，以紧凑结构、智能成像与灵活操作，为研发实验室、品检室等场景提供高效可靠的检测支持。

多角度无死角检测

卓茂科技X5600具备倾斜透视与360°旋转拍照能力，可针对特殊器件进行多角度观察。当正面检测无法识别缺陷特征时，倾斜检测功能可辅助分析，而旋转机械手支持全程无死角拍摄，显著提升缺陷识别准确性。

高清智能成像

设备搭载高分辨率非晶硅平板探测器（1536×1536像素），结合自研图像增强算法，分辨率可达5.8Lp/mm，成像细腻清晰。智能软件系统操作简便，通过鼠标点击即可快速定位观测点，大幅降低操作门槛。

高效批量检测

设备支持CNC多点阵列自动检测模式，用于批量检测场景，提升质检效率。同时配备安全互锁、射线源空闲自动关闭等多重防护机制，确保操作过程安全可靠。

选配CT功能

针对更复杂的3D分析场景，卓茂科技X5600提供锥束CT选配功能，适用于小尺寸电子元件的精细检测与三维重建，为用户提供更多维度的分析手段。

紧凑灵活部署

卓茂科技X5600采用小型化设计，整机尺寸仅为L850×W1000×H1700mm，重量750kg，可轻松安置于实验室、办公室或品检室内，不占用过多空间，兼顾性能与场地适应性。

卓茂科技X5600以精准的检测能力、灵活的部署特性和智能化的操作体验，为您提供值得信赖的检测解决方案。

无论是研发阶段的品质验证，还是生产环节的质量控制，卓茂科技X5600都能为您提供清晰、准确、安全的检测保障。