在电子制造业，返修工艺一直是影响生产效率和产品质量的关键环节。传统返修设备常面临温度控制不稳定、对位精度不足、操作复杂、有害气体排放等问题，导致返修良率低、人工成本高，甚至可能损伤昂贵元器件。

卓茂科技R7850A光学对位自动返修设备针对这些行业痛点，以高精度温控、智能光学对位、自动化操作及环保净化为核心优势，为返修提供高效可靠的解决方案。

卓茂科技R7850A的痛点突破

1.温度控制不准导致元件损伤？

三温区独立精准控温（上部温区+下部温区+预热温区），采用K型热电偶闭环控制，温度精度±1℃，避免过热或加热不足。

10段可编程温度曲线，可自动进行曲线分析，并自动生成日志，支持历史追溯。

双重超温保护+压力保护，防止误操作导致设备或PCB损坏。

2.人工对位效率低、精度不足？

高清CCD（200万像素）光学对位系统，支持放大、缩小、微调功能，搭配激光红点指示，对位精度高达±0.01mm，适用于2x2mm至80x80mm的各类芯片。

具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料，减少人工干预，提升生产效率。

兼容异形夹具定制，可适配不同尺寸和形状的PCB及元器件。

3.有毒烟雾危害操作环境？

内置三级烟雾净化系统，有效过滤焊接产生的有害气体，保障工作场所安全。

4.设备操作复杂，培训成本高？

工业PC+双屏显示，支持多语言界面，操作直观。

智能防呆设计+工艺参数存储，降低人为操作失误风险，缩短培训周期。

卓茂科技R7850A的核心竞争力

高精度温控——精度可达±1℃闭环控制，10段可编程曲线，确保焊接质量稳定。

智能光学对位——200万像素CCD+激光定位，±0.01mm对位精度，提升返修成功率。

自动化操作——自动喂料/收料+电动控制360旋转对位，减少人工依赖。

安全环保——三级烟雾净化+超温保护，保障人员与设备安全。

广泛兼容性——返修尺寸支持635x520mm至2x2mm，适配多样化生产需求。

卓茂科技R7850A光学对位自动返修设备以精准、智能、安全、高效为核心，帮助企业解决返修工艺中的关键难题，提升良率，降低综合成本。无论是精密芯片返修还是大批量PCBA维修，都能提供稳定可靠的解决方案。

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