电子制造中，PCB 返修常面临良品率低、效率差、风险高、数据乱等问题。手动操作依赖经验，易因控温不当损坏芯片、脱落焊盘；传统设备视觉精度不足，贴片易偏，需反复校准；多温区控温不均易致冷焊、虚焊，增加返工；缺乏系统数据追溯，质量排查繁琐，耗力耗时。

面对这些行业共性难题，卓茂科技ZM-R9100 大型多功能精密智能返修站应运而生，以技术创新为核心，为 PCB 返修环节提供全方位的优化解决方案。

核心技术突破：四大创新重构返修工艺

1.非接触式除锡技术

颠覆性设计：借助精密称重传感器与气压测高协同控制，实现除锡吸嘴与焊盘的精准距离把控，避免物理接触导致的 BGA 芯片损伤。

工艺优化：支持无 Gerber 文件拼图生成除锡路径，效率提升，除锡高度残留≤15%，除锡量残留≤10%，有效降低传统接触式除锡的焊盘擦伤风险。

2. 超视觉智能对位系统

硬件配置：500 万像素上部相机与 1200 万像素下部相机组成双重视觉矩阵，可实现高精度对位。

操作革新：相同 PCB 同位置返修，首次校准后即可 “一键返修”。

3. 四闭环控温系统

独立温控模块：上部拆焊、上部除锡、下部加热、移动温区四套独立平台，采用闭环控温，整体温度控制稳定准确。

工艺适配：支持 0.2mm-0.76mm 锡球焊接，除锡头加热器温度≤600℃可调，兼容高温芯片返修需求，同时避免过热导致的焊盘氧化。

4. 工业级安全防护体系

多重物理防护：设备配备二级光栅、每个加热模块均有单独的二次保护、下压模块则都具备称重传感器、门窗都装有行程开关。不管是超温、还是人员进入工作区域、位置超限都有报警。

静电防护设计：全机身防静电处理，有效避免敏感元件在返修过程中因静电累积造成的潜在损伤。

智能赋能：柔性生产与数字化管理

1. 柔性生产能力

夹具兼容性：L 型卡槽与万能夹具组合设计，支持 10mm×10mm 至 700mm×635mm 尺寸 PCB，兼容 1mm×1mm 小型元件至 120mm×120mm 大型 BGA 芯片等。

快速换线：针对已调试产品，换线操作流程优化，能有效减少小批量多品种生产时的停机等待，提升设备综合利用率。

2. 数字化质量管理

温度曲线追溯：选配 MES 对接功能，实现S/N 为追溯条件的温度曲线分析等功能，满足多行业多应用场景的严苛合规要求。

过程防错：通过真空反馈实时调整吸嘴高度，实现±0.025mm对位精度。

参数实测验证：数据见证品质

功率分配：总功率 22.8kW（预热温区 16kW），满足大尺寸 PCB 快速升温需求，IR 温区 695mm×590mm 实现整板均匀加热。

变形控制：基板平面度≤0.15mm，有效抑制因热应力导致的 PCB 翘曲。

卓茂科技ZM-R9100 凭借高精度、高可靠性与高智能化的技术优势，为 PCB 返修领域提供了更稳定、更高效的解决方案。

无论是应对消费电子的快速迭代需求，还是满足工业控制领域的严苛标准，其精准的对位能力、稳定的温控表现与灵活的适配特性，都能为电子制造企业的返修环节提供有力支撑，助力实现更优的生产效能与质量管控。