在当今精密制造领域，产品质量控制面临着前所未有的挑战。随着电子元器件尺寸的不断缩小和产品结构的日益复杂，传统检测手段已难以满足现代制造业对质量管控的严苛要求。卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备的推出，为这一行业难题提供了完美的解决方案。

突破性的检测性能

卓茂XCT8500搭载开放式微焦点透射射线源，最小焦点尺寸达到2μm，配合最高160KV管电压，可轻松穿透各类高密度材料。设备具备2500X的几何放大倍率，缺陷检测能力突破<1μm极限，为芯片级精密检测树立了新标准。1536x1536像素的高分辨率平板探测器与5.0Lp/mm的超高分辨率完美配合，确保检测图像细节清晰可见。                                    

革命性的三维分析能力

作为真正的工业CT设备，卓茂XCT8500支持全方位无死角扫描，可精确重建样品的三维立体结构。创新的ACT和PCT双模式CT扫描技术，配合专业三维可视化分析软件，让产品内部缺陷无所遁形。独特的自动跟随技术确保在检测过程中，目标区域始终保持在图像中心位置，大幅提升检测效率和准确性。

智能化的软件系统

设备配备自主研发的智能检测软件系统，集成图像增强、超分融合等先进算法，可显著突出显示缺陷特征。直观的向导式检测模板编辑界面，让操作人员能够快速上手。系统支持AI检测算法定制开发，满足不同行业的个性化需求。条码信息关联功能完美对接企业MES系统，实现质量数据的全程可追溯。

全方位的安全保障

卓茂XCT8500采用多重安全防护设计：实时辐射监控系统、安全互锁装置、空闲状态自动关闭射线源等功能，确保操作人员的绝对安全。设备通过多项国际权威安全认证，为企业提供可靠的安全保障。

广泛的应用领域

电子制造行业：PCB/PCBA（BGA、LGA等封装器件）、IGBT功率模块、LED芯片检测

半导体产业：晶圆缺陷分析、IC芯片内部结构检测、TSV硅通孔质量评估

汽车电子领域：微控制器透锡率检测、传感器内部结构分析

卓越的技术规格

卓茂XCT8500拥有行业领先的技术参数：

管电压范围：20-160KV

CT功能：具备平面CT功能和锥束CT功能

最大几何放大倍率：2500X

最小缺陷检测能力：<1μm                                    

设备尺寸：L1500mm×W1650mm×H2250mm

控制系统：DELL OptiPlex7000MT十二代i9图形工作站

五大核心优势

极致精度：突破1μm检测极限，满足最严苛的质量要求

三维透视：立体成像，内部结构尽在掌握

智能分析：专业CT软件支持定性定量分析

高效安全：多重防护设计，操作简便可靠

广泛适用：覆盖电子、半导体、汽车等多个高端制造领域

在智能制造与精密制造的新时代，产品质量已成为企业核心竞争力的关键所在。卓茂XCT8500工业CT/3D X射线检测设备，以其突破性的<1μm缺陷检测能力和全方位的三维分析功能，正在重新定义工业质检的标准。                                    

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