6月12日，第134届CEIA电子智造高峰论坛在厦门隆重举行。作为电子制造领域的行业盛会，本次论坛聚焦智能检测、先进工艺与国产化替代等核心议题，汇聚了众多产业链企业及技术专家。

卓茂科技营销总监陈兴楚先生以《X射线3D在线检测应用及趋势》为主题，向参会者展示了一项突破性国产技术——高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000，其最快小于2S/FOV的检测速度、微米级的缺陷识别能力，以及全自动3D/CT重构技术，全面解析创新技术与实践应用。

1.采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺定位，最大限度地提高扫描的精度和效率。

2.自适应多模式成像系统，支持2D/2.5D/3D自由切换，投影张数与分辨率灵活可调，覆盖从常规贴片到IGBT模块的全场景检测。

3.搭载创新自研多种智能检测算法，能有效识别诸多电子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。

在演讲展示的真实工厂案例中，AXI9000已深度融入卓茂科技提出的“SMT整线智能检测方案”，与SPI锡膏检测机、AOI光学检测设备组成质检闭环，构建数字化工厂的品质控制中枢，创新赋能制造全流程。

❶ 离线编程系统：支持不停机编程和误判调试

❷ 维修站系统：采用三视图显示方式，简单直观查看检测结果

❸ 四点照合分析系统：根据客户需求实时监控产线生产状况，对产品不良进行统计分析，协助改善生产工艺，提升产品品质

AXI9000并非孤立产品，而是国家科研攻坚的结晶。作为“高适应性智能化数字X射线3D在线检测关键部件及系统研制”国家重点研发项目的产业化成果，它聚合了清华大学、中科院深圳先进院等顶尖机构的技术基因。

随着先进封装微型化及高密度组装的普及，X射线3D在线检测将成为电子制造质控的核心环节。卓茂科技通过底层算法创新与硬件自主化，率先实现检测设备“国产替代”，其技术指标已达国际领先水平，为产业链安全提供坚实保障。

本次CEIA论坛，卓茂科技不仅展示了自身的技术实力与创新成果，更为行业发展提供了新的思路与解决方案。

未来，公司将继续以“创新检测技术、赋能智造行业”为使命，不断促进产品提档升级，以智赋能，创新发展，助力中国电子制造业向高可靠性、高自动化方向加速迈进！